苹果在六月末(二〇二〇年)的全球开发者大会上宣布了在 Mac 机上使用自家芯片的计划。昨天(十一月十日)配备 M1 芯片的 Mac 如期到来。

在这之前,整个 Mac 产品线曾经经历过几次「濒死体验」。苹果在将 iPad 「专业化」的同时放慢了刷新 Mac 的频率,MacBook/MacBook Pro 上风评不佳的蝶式键盘,过早使用 USB-C,「垃圾桶」Mac Pro(2013款)的升级难题,都让专业用户质疑:「苹果是不是已经要淘汰 Mac 产品线了?」

这个问题从今天看来答案肯定是否定的,可是一直都是吗?从 Apple Silicon 的很多特性,以及到来的时间点,都可以略显端倪。

iPhone 公司和 Mac 的没落

从收入的角度来讲,曾经的 Mac 确实是公司的主打产品和营销重点。 但自从 iPod 和 iPhone 的后来居上, Mac 产品线收入占公司总收入的百分比就逐渐下滑。

二〇〇七年当时还是「苹果电脑公司」的 Apple, 将 「电脑」二字从名字中拿掉。二〇一五年彭博社将苹果称为「iPhone 公司」。

种种迹象都说明了 Mac 往日的辉煌已经被 iPhone 的光辉所掩盖。可是 「iPhone 公司」为什么跑回去做电脑了呢?

Business Insider 图:Mac 收入总收入的百分比曲线 https://www.businessinsider.com/apple-mac-new-yearly-revenue-chart-2017-4

专业流程团队(Pro Workflow Team)

二〇一七年初, 苹果公开承认了 Mac Pro (2013) 款存在的设计瓶颈,而且表明了重新设计高端 Mac 工作站和专业级显示器的意愿。苹果本是一家不会透露产品蓝图的公司,按照苹果一贯的作风,小问题则启动维修计划,大问题开个记者会调侃一番,没有什么非得公开的必要。但面对媒体持续质疑和用户的流失,苹果也是有些坐不住了。

一年后 TechCrunch 报导,当时苹果就组建了「专业流程团队」,寻找领域专家从专业用户的角度为苹果的软硬件提供反馈。 二〇一九年的 Mac Pro,很大一部分的设计都是源自于专业用户的很多独特需求:PCIE 扩展槽,用户可以自行升级 RAM ,甚至还有用来解锁专业软件的 USB 插口。Mac Pro (2019)可以说是苹果晃过神来重新布局乔布斯 Mac 产品线四宫格的起点。

乔布斯 Mac 四宫格 https://ascmag.com/blog/the-film-book/macintosh-part-2-legacy-pro-desktops

「牙膏厂」Intel

迟来的 Mac Pro 里面有很多有意思的设计: 超大的散热器,镂空的格栅机身,还有 1.4 千瓦的电源。这点在 Mac Pro(2019)到来前的中间产品 — iMac Pro 上也有所体现。 同年推出的 16 英寸的 MacBook Pro 机身也被加厚, 电源也变成了 96W 的 USB-C PD。种种迹象说明了两个问题:现时代的高端 Mac 既费电,又需要大量的主动散热维持专业用户的长时间使用。 反观 iPhone 和 iPad, 既不需要主动散热,又可以长时间待机, 而且 A 系列处理器的制程和跑分都比对手先进,甚至一度超过了 MacBook Pro。 从长远角度看,苹果在 Mac 上采用 ARM 处理器是一个必然事件。自产芯片,也符合苹果「闭环生态」的哲学。

早在二〇一一年 ArsTechnica 就报道了有关 ARM Mac 的传闻,ARM 的优势显而易见,但是当时的移动处理器还没有像现在这样成熟,劣势也很明显。促使苹果从 PowerPC 过渡到 Intel 芯片的重要原因就是「效能功耗比 (Performance per Watt)」效能功耗比越高的电脑,运算同样的命令时产生的热量就越少,运行的成本就越低。A 系列芯片在早年间显然是能耗很低,但是效能不高。

苹果在 A12 芯片上就采用了「两个高性能核心,和四个高效率核心」的架构,虽然是「六核」,但能耗是不一样的,这样能保证 A12 在运行时,既没有浪费移动设备宝贵的电量,也不会为了单单保证低功耗而牺牲用户体验。加上 Intel 芯片的难产,Mac 用户自然而然地就会联想 ARM Mac 的各种优点。ARM Mac 研发迫在眉睫。

Why now?

对于开始 Apple Silicon Mac 研发开始的时间点和契机,我个人有几个猜测:

苹果在设计 Mac Pro(2019)的时候,也就是二〇一七年初,应该是已经开始研发 Apple Silicon Mac 了。但是基于对用户需求的考虑,就这么拖下去,估计等到专业级 Apple Silicon Mac 发布(现在知道是二〇二一年初),高端 Mac 用户也就该走的走,该散的散了。 也就是说在二〇一四年到二〇一六年间,苹果还对于 Intel (至少是 Xeon 产品线)保持乐观,导致了最终二〇一七年苹果不得不承认散热设计的失败。

这次失败让苹果不再信任 Intel 给出的承诺和时间线,比起 Intel , 苹果自家芯片的性能提升更是催化了 ARM Mac 的落实。经历了上次芯片架构的过渡,苹果显然是有备而来。当年 iPad/iPhone 研发过程中就有过触屏版的 Mac OS X,不难想象长久以来苹果一直有一个维护的 ARM 版本 macOS 的团队。而这个团队显然就是近两年 Mac Catalyst, 和我们在 WWDC 上看到的 Universal Binary 2、Rosetta 2 的幕后团队。

之前提到的垂直整合也是苹果过渡到 Apple Silicon 的原因之一。不单单是造价低廉节省的成本, Apple Silicon 能让新一代 A 系列 , S系列和 M 系列芯片的研发同时进行,让 iPhone、iPad、Apple Watch 和 Mac 使用同样的制程和硬件平台,直接节省研发成本。与此同时,Mac 的研发过程完全没有必要迎合 CPU 供货商的发布时间, Mac 产品线的刷新也会更规律。

Apple Silicon

现在我们都知道了, Apple M1 的 MacBook Air 单核跑分超过了迄今为止任何一款 Mac 产品, 而多核跑分则与同样是八核的 Xeon W-3223,i7-10700K 不相上下。而 MacBook Air, 完全没有任何主动散热的风扇。

M1 Mac 真正的使用体验相比过去肯定会有所提升,但在 MacBook Air 的目标用户群体里,体现的不会特别明显。就像每年 iPhone 的处理器更新都不少,但是用起来并没有明显区别。这个跑分的提升,更多的是延长了 Mac 产品的淘汰周期,还有就是从散热和续航上提升用户体验。

产品规划

对于专业用户,苹果还是留了一手, 16 英寸的 MacBook Pro 没有更新, Mac Pro, iMac/iMac Pro 都没有音讯。显然苹果的计划是将更多的核心、更高的主频的 Apple Silicon(有可能叫 M1X/M1Z) 放在后面。让台式工作站更小、更安静、支持第三方显卡和外设、甚至是更便宜(Xeon 系列芯片占 Mac Pro 成本的很大一部分),效率就不用说了。

有趣的是,的发布会上所有的 M1 Mac, 都没有外观上的更新。Mac mini 的机箱里一大块空余空间苹果什么都没有放:Mac mini 的电源缩小了(10W TDP),LPDDR 内存挪到了 M1 的 SoC 上,机身空余出来的一大部分空间,显然是为了省时间抓紧推出 M1 Mac 而留下的。苹果的下一步显然是推出高端的 Apple Silicon Mac,然后再去重新设计所有 Mac 的外观。如果 Mac mini 留的白能被「设计掉」, 未来 Mac mini 的大小,应该和 Apple TV 4K 差不多,因为二者内部零件除了雷雳接口外基本重合。 MacBook Air 应该和当年的 12 英寸 MacBook 相仿。整个 Mac 产品线将重回四宫格:

消费级 专业级
台式机 iMac, Mac mini iMac Pro, Mac Pro
便携机 MacBook Air, MacBook Pro 13-inch MacBook Pro